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常見八腳語音芯片和小板語音芯片

八腳語音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者SOP8,以及軟封裝COB直插8個引腳的語音芯片.芯片一共是8只引腳,如SK8040就有DIP8,SOP8,DIP14(14個腳的語音芯片),SOP16(16個腳的語音芯片) . SK8020有DIP8和SOP8兩個封裝,SK8080為DIP16(16個腳的語音芯片).
OTP芯片中以上述幾款產品為主打,,其應用電路簡單,價格便宜,有很大的市場占有率.
另外還有一些DIP18PIN的DIP24腳,DIP28腳的語音芯片,在一邊要求較高和偏冷門領域有一定的應用市場.
COB產品中,深圳市思科微電子有限公司提供了CR2032電池3V方案的SK80A方案,SK80E,ASK80F的帶腳SK以ISD帶電保留和錄放音不帶電保留產品RTS0076,等6秒為主打方案.
9V,12V,24V語音芯片高電壓解決方案,主要應用在公交車和家用電器方面.同時有功放推2W和4W喇叭方案等等.
語音集成應用電路入門知識從基礎知識、電路資料和實用范例等方面出發(fā)，讓更多愛好者在實踐中學習并掌握一定的電子知識和技能，早日進入語音芯片行業(yè)()。
我們平常所看到和接觸到的語音集成電路，其封裝形式大部分是雙列直插式塑料封裝集成電路（DIP），俗稱硬封裝電路，按引腳數分為8腳、14腳、16腳等，每個引腳都有不同的功能。通常引腳越多，集成電路芯片的體積越大，電路功能也越強，價值當然也就越高。圖1（b）是印板封裝集成電路（COB），俗稱軟封裝電路，它是把集成電路芯片直接封裝在印刷電路板上的簡易半導體集成器件。軟封裝電路工藝簡單、生產周期短、成本較低，而且可以多次修復，所以合格率非常高。本公司語音芯片普遍采用這種軟封裝電路。

語音集成電路芯片又稱裸片，它采用多層光罩技術將語音電路單元和數字化語音信息掩膜在半導體芯片中，其制造工藝非常復雜，生產周期約45天。
語音信號的采樣頻率是決定語音電路音質好壞的最重要因素。一般來說，采樣頻率必須是語音頻帶寬度的2信以上，比如，要保存最高頻率為6KHz帶寬的頻譜，這時采樣頻率最低必須為2×6KHz=12KHz。通常線的帶寬為3KHz，如果以電話的音質為準，7KHz的采樣頻率就能滿足要求，而處理一般的音素，用12KHz采樣就可基本達到高保真音質的水平。語音電路的數字合成有多種方法，目前最常用的兩種方法為清形存儲法和參數分析合成法

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