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思科微科技- 專注語音芯片-消費類電子方案研發(fā)-語音合封芯片企業(yè),合封芯片的賦能者！
SK3000E無線合封芯片產品實力:支持多種封裝產品特色:高性價比產品優(yōu)勢:1-20分鐘語音播報，高集成度高清淅音質，思科微科技根據客戶功能需求量身定制,技術開發(fā)能力強,開發(fā)功能性齊全,量身定制,不易被同行抄襲,產品安全有保障
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